（来源：invest wallstreet）
高盛交易台把当日TMT焦点放在TSMC资本开支上调、ASML业绩后的仓位波动和CXMT上市带来的流动性影响。TSMC把2026年资本开支提高至 600亿—640亿美元，明显高于此前520亿—560亿美元，并表示未来三年资本开支将显著超过过去三年。先进节点、CoWoS和2nm扩产仍是主要投向；ASML业绩与指引强劲，但拥挤仓位使设备和存储板块在利好兑现后出现波动。高盛仍较青睐CPU、ASIC、存储芯片与半导体设备等细分方向，认为这些领域能更直接受益于AI基础设施建设。
一、半导体市场情绪
高盛于2026年7月16日台积电（TSMC）第二季度法说会后发布研究报告，核心围绕三个相互关联的事件展开分析：台积电资本开支的大幅上调、ASML设备订单的潜在拉动效应、以及CXMT（长鑫存储）IPO所反映的半导体市场情绪。
高盛将台积电（2330.TW）目标价由3,000元新台币上调至3,100元新台币，ADR目标价由550美元上调至600美元，重申"买入"评级。与此同时，高盛将ASML的12个月目标价由1,770欧元上调至2,000欧元，维持"买入"评级。
二、核心观点的剖析
1. 台积电：资本开支"超预期惊喜"与AI需求再确认
高盛将台积电2026年全年业绩指引的显著上调定义为"主要惊喜"。具体来看：
营收指引大幅上修：管理层将2026年营收同比增长展望从此前的"高于30%"上调至"略高于40%"，高于高盛此前预估的39%。台积电二季度净利润同比增长77%至7,066亿新台币，创历史新高且超越市场预期。
资本开支跃升：2026年资本支出指引从520-560亿美元上调至600-640亿美元，高盛此前预估为560亿美元。外资机构普遍预计实际支出将落在区间上沿（约620-640亿美元）。
毛利率略逊预期：二季度毛利率67.7%，虽好于公司自身指引，但低于高盛预估的68.5%及投资者的乐观预期，成为报告中的一个"相对较弱的一点"。不过高盛认为，在更好定价、更佳产品组合、持续高产能利用率及生产力提升的支持下，2026-2028年毛利率将分别达66.9%/66.8%/67.3%（此前预估为64.9%/64.7%/66.5%）。
加速扩产：管理层表示AI需求较上季更强，据此加速产能建设，额外在亚利桑那州投资1,000亿美元。高盛预计到2027年底，3纳米/2纳米的晶圆出片产能将分别达200kwpm/140kwpm（此前为190kwpm/130kwpm），CoWoS产能提升至280kwpm（此前为250kwpm）。因此，高盛将2027年资本支出预估上调至780亿美元（此前为700亿美元）。
更深远的数据点：部分外资机构预计台积电2028年资本支出可能攀升至900亿美元，EUV相关支出扩张是核心驱动因素。
2. ASML：设备订单的"乘数效应"
高盛对ASML的分析与台积电资本开支上调直接挂钩：
提前上调目标价：高盛早在7月1日就已将ASML目标价从1,770欧元上调至2,000欧元（对应2027年预期市盈率43倍，此前为40倍），触发点是存储芯片厂商（美光、三星）资本开支预期的上修，而非等到7月15日ASML二季度财报发布。
EUV设备需求激增：Aletheia Capital将台积电资本开支的上调直接与ASML2026年营收指引（430-450亿欧元）的提升挂钩。摩根士丹利指出，ASML的产能分配将使台积电保持其最大EUV客户的地位。
设备涨价压力：值得注意的是，ASML正寻求提高其芯片制造设备的价格，台积电据悉正抵制这一举措。摩根士丹利估算，台积电可能需要支出约30亿美元来反映5%的设备价格上涨，另有约80亿美元可能用于设备预付款。这意味着设备涨价正在侵蚀台积电的资本效率，但也反过来强化了ASML的盈利前景。
3. CXMT交易：中国市场情绪的"温度计"
报告提及CXMT（长鑫存储）的IPO——这笔86亿美元的半导体公司IPO获得了250倍超额认购。
这一数据点虽未占据报告核心篇幅，但释放了重要信号：
中国市场对半导体资产的追捧热情依然高涨，与全球半导体股票因去杠杆而大幅下跌形成鲜明对比
250倍超额认购表明，尽管全球科技股正经历系统性抛售，但一级市场和特定区域市场对半导体赛道的长期信心并未崩塌
CXMT作为中国DRAM龙头，其IPO热度也可视为全球存储芯片需求景气度的侧面印证
4. 高盛的行业判断：选择性买入，而非"统包买入"
高盛在报告中同时传达了更具全局性的行业观点：
半导体板块仍有投资机会，但已进入"更具选择性的阶段" ——投资者不应再简单地买入整个行业板块。高盛仍较青睐CPU、ASIC、存储芯片与半导体设备等细分方向，认为这些领域能更直接受益于AI基础设施建设。
AI资本支出与货币化回报之间存在张力：高盛警告，超大规模云计算企业的AI投资速度已超过其自身的现金流增长。这一判断与此前KB证券报告中"融资成本视角"的论述形成了跨报告的一致逻辑。
三、投资总结与启示
1. 高盛的核心结论
高盛的判断可概括为三层：
短期：半导体板块因去杠杆面临波动压力，但回调后仍存在投资机会
中期：台积电资本开支的上调（2026年600-640亿美元、2027年780亿美元）是AI需求强劲的确定性信号，设备产业链（尤其是ASML）将直接受益
长期：AI/HPC需求是台积电多年结构性增长的引擎，先进制程和先进封装的需求持续大幅超越供给
2. 对投资者的启示
第一，区分"景气确认"与"股价驱动" 。高盛的报告确认了AI半导体景气的持续增强——台积电上调资本开支、ASML设备订单增长、CXMT IPO超额认购，均是产业层面的积极信号。但股价的短期驱动已从基本面切换至流动性和去杠杆。正如台积电和ASML超预期财报后股价依然下跌所证明的，好基本面不等于好股价。
第二，设备产业链是AI资本开支扩张的"确定性受益者" 。高盛上调ASML目标价的逻辑非常清晰：存储芯片厂商（美光、三星）和代工龙头（台积电）的资本开支扩张，直接转化为ASML的设备订单。在AI芯片需求持续超越供给的背景下，设备商是"卖铲子"逻辑中最确定的方向。
第三，选择性配置而非全面押注。高盛明确提示，半导体交易已进入"更具选择性的阶段"。CPU、ASIC、存储芯片与半导体设备是更受青睐的方向。投资者应聚焦于能直接受益于AI基础设施扩张的子领域，而非盲目抄底整个板块。
第四，关注去杠杆进程的拐点信号。散户看涨期权购买量从6月5日近1,400万张的高点回落，该指标降至200-400万张时往往对应科技股调整接近尾声。这一高频情绪指标值得持续跟踪。
3. 风险提示
高盛也警示了不容忽视的风险：
AI资本支出的可持续性：超大规模企业的AI投资速度已超过其现金流增长，若货币化回报不及预期，资本开支周期可能面临修正
设备涨价的成本传导：ASML寻求涨价可能侵蚀台积电等客户的资本效率，长期来看可能引发产业链利润的重新分配
宏观流动性风险：中东地缘冲突升级、全球央行加息周期尚未结束，融资成本的上升将持续压制高估值科技股
