智立方：倒装键合设备主要用于芯片与基板或芯片之间的高精度对位、贴装和互连
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发表时间：2026-07-19
证券日报网7月17日讯 ，智立方在接受调研时表示，公司半导体设备重点布局中后道工艺环节，围绕芯片检测、分选、贴片、倒装键合及封装自动化等关键工艺开展研发和产品化。倒装键合设备主要用于芯片与基板或芯片之间的高精度对位、贴装和互连，可应用于先进封装、存储芯片、功率器件、CIS、光通信器件等场景。该类设备的核心技术优势主要包括：高精度对位和重复定位能力；对压力、温度、运动轨迹等工艺参数的稳定控制；对不同芯片尺寸、基板材料及封装形式的兼容性；以及长期量产条件下的稳定性和良率保障能力。在存储及先进封装领域，随着高密度集成、异质集成等技术发展，客户对高精度贴片和倒装键合设备的需求持续提升。公司正结合客户需求推进相关产品研发、验证和市场拓展。
（编辑 姚尧）
