（来源：半导体芯情）
今年上半年的存储芯片需求大增，存储企业的业绩也是蹭蹭蹭往上翻。近日，存储芯片企业纷纷发布业绩预告，多数公司业绩翻倍。
7月20日，闪存芯片设计企业东芯股份公告称，预计上半年实现营业收入14.9亿元至15.3亿元，同比增加334.41%至346.07%；归属于母公司所有者的净利润为6.40亿元-6.80亿元，同比扭亏为盈。
东芯股份表示，公司Q2净利润预计5.02亿-5.42亿，Q1净利润1.38亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长262%-291%。
东芯股份表示，公司业绩变动主要系受益于AI算力需求爆发及利基型存储市场供需缺口扩大，公司产品市场价格大幅攀升，以SLCNANDFlash为代表的存储业务实现量价齐升，带动营收和毛利率显著增长。
2026年上半年多家芯片企业发布涨价，东芯股份的存储芯片也涨价了。近日，东芯股份提到，Q2受益于海外三星、美光、铠侠、海力士等原厂逐步退出利基型存储市场，供给端呈现明显收缩态势；与此同时，下游存储市场供需格局失衡的状态短期仍将延续，利基型存储产品价格呈现上涨态势。
针对二季度经营情况及SLC NAND涨价趋势问题，公司表示，受益于海外存储原厂逐步退出利基型市场，SLC NAND等中小容量存储产品产能持续收缩，叠加网络通信、安防、工控、汽车电子等下游需求复苏，当前中小容量存储芯片景气的供需结构已发生实质性变化，推动SLC NAND等产品市场价格呈现上涨趋势。
针对下游不同客户对涨价的接受度差异，公司指出，本轮存储芯片价格回升源于供需结构的实质性变化，公司下游客户以泛工业类为主，涵盖网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化及汽车电子等领域。其中，车规、工控等场景对供应链稳定性、产品可靠性要求较高，对价格波动的容忍度相对较高；细分行业龙头的消费类客户对价格的接受程度也在逐步提升，整体价格传导较为顺畅。
对于投资者关注的利基存储晶圆代工涨价情况，东芯股份表示，供给端方面，由于海外原厂将资源集中于大容量3D NAND、HBM及DDR5等高端产品，对利基型存储产能投入持续减少；需求端方面，下游应用复苏与新兴场景拉动共同推升晶圆代工需求。在两端因素叠加影响下，晶圆代工产能持续紧张，价格整体呈现上涨趋势。
同时，东芯股份介绍，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。
“2026年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹配下游市场需求的持续复苏。”东芯股份表示，公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性。公司将持续优化供应链管理与产能保障工作，与代工合作伙伴保持良好协同。
东芯股份表示，公司采用Fabless模式，与国内外晶圆代工及封测厂保持长期稳定合作，通过动态调整投片规模保障产能供应与质量。半导体芯情了解到，东芯股份公司主营业务涉及聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。主营业务收入构成NAND，MCP，DRAM，NOR3，技术服务等，公司是国内少有的具有闪存芯片设计能力的企业。
展望全年，随着海外原厂产能调整效应进一步释放，预计下半年利基型存储芯片市场价格仍将保持上行趋势。
对于下半年趋势，公司指出，当前供给端缺口依然存在，行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望延续。未来，公司将继续推进先进制程研发，扩充产品料号，优化产品结构，以更好把握行业上行周期，支撑长期稳健发展。
