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（来源：消费电子杂志社）

7月27日，国产DRAM存储龙头长鑫科技登陆科创板，首日暴涨465.82%，收盘总市值3.28万亿元，一举登顶A股市值榜首；次日开盘低开7.71%，盘中探底后再度翻红，市值稳定在3.28万亿区间，上演大开大合的资本行情。

这场科创板史上最大IPO，不仅诞生千亿级造富神话，也上演碧桂园“卖在黎明前”的憾事。从国资、互联网巨头、险资到产业链企业，近60家机构组成的“耐心资本朋友圈”托举起国内唯一DRAM量产龙头，更串联起覆盖设备、材料、终端的完整国产芯片生态。万亿市值背后，是中国存储芯片打破海外数十年垄断的关键一步。

首日刷新A股纪录

长鑫科技本次发行价8.66元/股，募资总额579.19亿元，全额行使超额配售选择权后募资最高可达666亿元，是2026年A股最大IPO、科创板募资纪录保持者。

上市首日行情堪称史诗级：盘中最高股价54.65元，总市值一度突破3.66万亿元，单日成交额超1200亿元，创下A股单日成交额历史新高；收盘定格49元，总市值3.28万亿，远超传统金融、消费龙头企业，成为A股全新“市值一哥”。按500股一签计算，中签投资者首日账面浮盈超2万元，市场打新热度空前。

狂欢仅持续一日，7月28日上市次日，长鑫科技开盘直接低开7.71%，股价下探45.22元，总市值回落至3.02万亿元；随后资金进场承接，股价震荡回升，收盘微涨0.06%，重回49元关口，市值回升至3.28万亿区间。

行情分化折射市场双重逻辑：一方面AI算力爆发拉动存储芯片需求，长鑫作为国内独苗稀缺性凸显；另一方面DRAM行业强周期属性、原始股东大额锁存、短期估值冲高，引发资金获利兑现，震荡行情也让这场万亿资本盛宴回归理性。

万亿浮盈众生相

长鑫上市引爆全网热议，不同股东的收益天差地别，成为资本市场最具话题度的缩影。

合肥国资：万亿级最大赢家

招股书显示，发行完成后合肥国资体系通过清辉集电、长鑫集成等多平台合计持股33.11%，按3.28万亿收盘市值测算，对应股权市值约1.09万亿元，是本次IPO回报最高的投资方。自2016年长鑫落地合肥起，地方国资十年持续加码，扛住行业连续亏损周期，最终收获史诗级回报，印证“长期耐心资本”的价值。

阿里、险资：千亿浮盈落袋可期

阿里累计投入68亿元，持股4.48%，对应股权价值超1470亿元，账面浮盈接近1400亿，投资收益超20倍。

保险资金同样赚得盆满钵满：和谐健康、国寿投资、人保资本等6家险资上市前合计投入23.85亿元，首日浮盈高达1144.89亿元；仅和谐健康单家浮盈就达432.63亿元，成为保险资金布局硬科技的标杆案例。

图源：券商中国

碧桂园：周期底部清仓，痛失近490亿账面财富

整场资本盛宴里，碧桂园是最令人唏嘘的离场者。2021年碧桂园创投入局长鑫B轮融资，累计出资20亿元，持有1.56%股权；2024年12月深陷流动性危机，为兑付债务、推进保交楼，以原价20亿元将全部股份转让给合肥国资平台合肥建长，彻底退出。

图源：中国新闻网

按上市收盘3.28万亿市值计算，1.56%股权对应价值511.68亿元，对比20亿元转让对价，碧桂园错失账面浮盈约491.68亿元，堪称“卖在行业黎明前”。据知情人士透露，碧桂园创投团队投资眼光出众，九成项目盈利，但地产行业流动性危机下，生存优先级远高于长期投资收益，断臂离场是无奈选择。

长鑫的资本朋友圈

招股书披露，长鑫科技上市前共有60家纯机构股东，全部为机构股东；董事长为朱一明，公司无控股股东和实际控制人。多层次、多元化的资本矩阵，十年持续输血支撑芯片重资产研发，六大资本类型分工清晰：

内容源自招股书

• 地方国资（核心基石）：清辉集电、安徽省投、合肥建长等，最早入场、持股比例最高，承担产业落地兜底责任；

• 国家级产业基金：大基金二期、国调基金，从国家战略层面加码，扶持存储国产替代；

• 银行系金融资本：农银投资、建信投资等，提供中长期低成本股权资金；

• 保险长期资本：国寿、人保、中邮保险等，匹配半导体十年长周期投资属性；

• 产业资本：阿里云、小米、美的、兆易创新，打通上下游产业协同；

• 市场化PE/VC：云锋基金、君联资本等市场化创投，捕捉科技成长红利。

除此之外，本次战略配售环节汇聚30家投资主体，其中18家产业链企业，覆盖半导体设备、材料、封测、消费电子、云计算、智能汽车，包含拓荆科技、中微公司、TCL科技、中兴通讯等12家A股上市公司，形成“资本+产业”双向赋能格局。

完整国产产业链成型

据中国证券报报道，长鑫科技不只是单一芯片制造企业，更是国内存储产业链的“链主”，串联起超30家A股上下游企业，补齐国产DRAM全链条短板。

内容源自招股书

• 上游半导体设备与材料：拓荆科技、中微公司、北方华创提供刻蚀、薄膜沉积核心设备；沪硅产业、安集科技、雅克科技供应硅片、电子化学品、光刻胶，摆脱海外材料设备垄断；

• 中游封测环节：通富微电、长电科技、华天科技承接存储芯片封装测试；

• 下游应用终端：小米、腾讯、阿里云、蔚来、TCL、传音控股等，覆盖服务器、手机、AI算力、智能汽车全场景需求。

行业数据显示，长鑫科技2025年全球DRAM市场份额达7.67%，稳居中国第一、全球第四，打破三星、SK海力士、美光三家海外厂商96%以上的市场垄断，终结国内高端DRAM完全依赖进口的局面。

2023至2025年公司累计研发投入206亿元，研发人员超6200人，持续攻坚DDR5、HBM高端存储技术，本次IPO募资近半数用于产线升级与前沿存储研发。

长鑫科技登陆A股，早已超越一场普通IPO，具备深刻的产业与战略意义。

长期以来，DRAM存储芯片是数字经济、AI算力的基础底座，我国每年进口存储芯片花费巨额外汇，存储领域长期被海外巨头“卡脖子”。长鑫十年攻坚，完成DRAM从0到1的规模化量产，搭建自主可控的本土存储供应链，为国内算力、信创、消费电子产业筑牢安全底座，是硬科技自主可控的标志性突破。

从资本视角看，合肥国资、保险资金、互联网巨头愿意持续十年投入亏损的重资产芯片行业，证明国内资本对硬核科技长期价值的认可。

A股万亿市值的定价，是市场对国产芯片产业未来的投票。长鑫的成长路径清晰印证：科技是第一生产力，只有持续投入基础研发、搭建完整产业生态、配套长期耐心资本，才能打破海外技术封锁，掌握数字产业核心话语权。

结语

3.28万亿市值只是起点，全球存储周期波动、高端HBM技术代差、国际巨头竞争仍是长鑫未来需要跨越的关卡。但这场万众瞩目的IPO已经留下无可替代的价值：它向市场证明，中国完全有能力孵化全球级半导体龙头，多元资本协同、全产业链联动，终将走出一条属于本土的芯片突围之路。