8月4日，贵州振华风光半导体股份有限公司（证券代码：688439，证券简称：振华风光）接受开源证券股份有限公司的特定对象调研。公司副总经理刘健、副总工程师邹泽勇、副总工程师张子扬及董事会办公室主任杨涓禾参与接待，就分公司建设、在手订单、技术研发及市场规划等核心问题与机构进行深入交流。
投资者活动基本信息
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- 编号：2026-002
- 投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议 □媒体采访 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 现场参观 □其他
- 参与单位名称开源证券股份有限公司
- 时间2026年8月4日
- 地点公司五楼会议室
- 上市公司接待人员姓名副总经理刘健；副总工程师邹泽勇；副总工程师张子扬；董事会办公室主任杨涓禾。
调研核心内容解读
三地分公司建设有序推进 南京研发中心整合入成都分公司
针对成都、西安、上海新设分公司的建设进度，公司表示，董事会已审议通过相关设立议案，目前正稳步推进工商注册、账户开立、人员劳动关系转移等前期筹备工作。在组织架构调整中，原南京研发中心的研发业务及人员资源将整合纳入成都分公司统筹运营，南京研发中心不再保留。此举旨在优化异地研发网点布局，更好吸引区域研发人才，支撑技术研发与市场拓展的全国化布局。
在手订单符合行业开局阶段特征
关于当前在手订单情况，公司回应称，订单规模符合“十五五开局阶段”的整体行业情况，未披露具体数值。
系统级封装技术支撑产品小型化集成需求
在先进封装技术方面，公司表示具备系统级封装设计能力，配套高可靠集成电路封装研发条件，可支撑多品类信号链、电源类产品的小型化集成需求。相关技术将根据客户需求持续迭代，并开展定制化方案开发。
稳步探索民用高可靠市场 培育新增长点
民品市场拓展规划上，公司明确以高可靠集成电路为主业，在稳固传统优势市场的基础上，将稳步探索商业航天、电力、医疗电子等民用高可靠市场。公司将合理统筹研发资源，持续丰富产品谱系，培育新的业务增长点。
存储芯片技术储备完善 十款产品实现小批量订货
存储芯片领域，公司已掌握NOR/NAND、DDR、EEPROM、eMMC等多类存储芯片的核心设计、可靠性加固与自研固件技术，主打适配严苛工况的宽温高可靠存储芯片。目前，约十款存储芯片产品已完成转产验证并实现小批量订货。公司将紧跟市场需求与产业政策导向，持续推进存储新品迭代与市场拓展。
抗辐照技术优势显著 RISC-V架构MCU推进客户验证
抗辐照芯片方面，公司长期深耕高可靠集成电路赛道，积累了成熟的抗辐照加固设计技术，产品可满足商业航天等高可靠场景的严苛环境要求。同时，公司依托抗辐照技术优势布局RISC-V架构高可靠MCU研发，产品面向商业航天、特种装备等高可靠领域开展研制与验证工作。相关产品正持续推进客户型号验证，具体配套项目、订单信息及业务细节如达到披露标准，公司将依规及时履行信息披露义务。
风险提示与信息说明
公司特别提示，上述业务均可能受政策及市场因素影响，不构成业绩承诺，请投资者理性决策，注意投资风险。关于本次调研活动，公司表示严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形。
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- 响，因此不构成业绩承诺，请投资者理性决策，注意投资风险。
- 关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形。
- 附件清单（如有）无
- 日期2026年8月6日
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