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2026-07-24

希捷杨晓东：存储不再是周期性的"备件"，而是战略性的"基建"

（来源：环球网科技 环球Tech） 2026年世界人工智能大会（WAIC）于7月17日至20日在上海世博、张江、西岸“三地四馆”联动举办。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，聚焦智算与具身智能两大黄金赛道，被业界视为从“展示AI想象力”转向“展示AI生产力”的标志性节点。 在这样一场以算力与机器人为焦点的盛会中，存储——这个以往相对“低调”的环节——却以前

2026-07-24

手机存储芯片：从晶体管密度到应用层优化的技术博弈

存储架构的隐性战争：当SLC缓存成为伪命题很多人以为手机存储芯片的性能仅由主控芯片型号决定，其实不然。以某品牌旗舰机型搭载的UFS 4.0芯片为例，其连续读取速度突破4200MB/s的表象下，隐藏着SLC缓存策略的深层博弈——当写入数据量超过芯片标称容量的5%时，实际写入速度会骤降至800MB/s以下，这种性能断崖式下跌的底层逻辑，是TLC颗粒通过模拟SLC模式实现的性能欺骗。地理维度下的技术验证

2026-07-24

韩股去杠杆到哪一步了？

（来源：创业板观察） 7月23日，韩国综合股价指数（KOSPI）再度走高，单日大涨4.4%，站上7000点关口。该指数连续三日上涨，累计涨幅达8.9%，不过，今日再度低开。在前期市场剧烈震荡、指数深度回调后，韩股的修复行情似乎还充满着未知数。 当前市场关注的焦点在于：此轮由杠杆资金出逃主导的市场调整，是否已经步入尾声？ 杠杆退潮 自6月见顶回落以来，KOSPI指数最大回撤超过30%。此

2026-07-24

小米总裁卢伟冰预计手机涨价至少延续至2027年底 存储芯片价格剧烈波动为主因

观点网讯：7月24日，国内智能手机市场迎来一轮罕见的集体涨价。主流厂商旗下多款新机及在售机型价格普遍上调，涨幅多在300元至1000元区间，部分高端旗舰产品涨幅甚至突破千元。据了解，vivo旗下iQOO产品价格出现明显上涨，标准版单轮涨价400元至1000元，其中16GB+1TB顶配版本对比首发价累计上涨1500元。荣耀以及华为nova系列等产品相比上一代产品价格涨幅普遍在300元到1000元区间

2026-07-24

光通信、半导体后市怎么走？绩优基金经理亮观

转自：财联社财联社7月24讯（记者 李迪）近期AI产业链震荡加剧，许多投资者对后市走势感到迷茫，但多位绩优基金经理在二季报中亮出后市观点，引发市场广泛关注。多位基金经理认为，AI领域的部分细分赛道未来或将延续供需偏紧的格局，细分行业有望维持高景气。财通基金金梓才判断，AI部分细分领域的紧缺状态或将长期持续；易方达基金郑希提出，全球半导体供给紧张态势有望延续，半导体设备板块景气有望上行。东方基金严凯

2026-07-24

开盘杀跌，日韩股市再遭猛烈抛售

转自：证券时报网日韩股市再遭猛烈抛售。7月24日，日韩股市开盘后，各大指数全线杀跌，日经225指数一度大跌超1800点，韩国KOSPI指数大跌超3%，存储芯片巨头SK海力士、三星电子均大跌超4%。消息面上，韩国金融服务委员会24日发布声明称，韩国将把针对散户投资者交易单一个股杠杆ETF的更严格存款额要求提前至7月31日实施，较原定的8月实施时间提前，存款额要求由1000万韩元提高至3000万韩元，

2026-07-24

AI加速器市场规模上调至1.4万亿美元，半导体设备板块短期承压，中长期逻辑不改

（来源：财闻） AMD在7月23日的发布会上将AI加速器市场规模预期上调至2030年1.4万亿美元，并正式发布机架级AI系统Helios。然而海外AI产业长线利好未能提振隔夜美股半导体板块表现，相关个股缩量下跌。7月23日，半导体设备ETF易方达（159558）收于1.130元，较前一交易日下跌3.75%，盘中最高1.193元、最低1.111元，成交额20.36亿元，板块短期承压明显。 一

2026-07-24

安卓手机存储芯片更换：技术边界与性能重构的深层逻辑

存储芯片更换的技术悖论：从物理层到协议层的系统性风险很多人以为安卓手机存储芯片更换仅需拆解主板、焊接新芯片、重写固件三步即可完成，其实不然。存储芯片与SoC的通信依赖eMMC/UFS协议栈，而协议栈的初始化参数（如HPI配置、Lane均衡参数）与主板硬件设计强耦合。以三星Galaxy S22为例，其UFS 3.1芯片的PHY层时钟树设计采用定制化布局，若直接更换为同型号但不同批次的芯片，可能导致L

2026-07-24

AI吃光存储产能 消费电子为算力狂潮买单

（来源：BambooWorks） 2026年，全球存储芯片市场正经历一场由人工智能浪潮引发的深刻变革。自2022年以来，以大模型为代表的AI技术进入爆发期，全球三大DRAM原厂在利润驱动下纷纷将产能重心大规模转向AI领域。与此同时，传统DRAM产品价格不断上涨，成本压力层层传导，从上游晶圆逐步最终抵达消费市场。智能手机、个人电脑、平板等品类的制造成本全面攀升，终端企业利润空间被大幅压缩。从千