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2026-07-24
一批存储芯片公司启动回购，这两家股价回撤超50%
7月以来，多家存储芯片公司启动回购，还有公司股东提前终止减持计划。其中，部分公司股价急速回撤，不到一个月时间，佰维存储、普冉股份股价“腰斩”。来源：摄图网佰维存储股价“腰斩”，实控人提议回购7月22日，佰维存储（688525.SH）公告，实控人孙成思提议公司通过集中竞价交易方式回购部分股份，回购股份将全部用于注销并减少注册资本。此次方案的回购价格上限将不高于公司董事会审议通过回购股份方案决议前30
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2026-07-24
VC，A股热度第一！不是吃的那个……
今日，A股市场主要指数展开调整。截至收盘，上证指数跌1.61%，深证成指跌2.47%，创业板指跌2.65%，科创综指跌1.05%。全市场成交额19444亿元。本周，上证指数涨1.33%，深证成指涨0.49%，创业板指涨1.52%，科创综指涨0.12%。从今日盘面上看，兵装重组、中船系等概念上涨，半导体板块午后拉升，托伦斯“20CM”涨停，收获4天3板。存储芯片板块午后走强，盈方微涨停。下跌方面，算
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2026-07-24
华泰证券：大跌时，投资者最不能做的6件事
（来源：财闻） 越是在这种时候，投资者就越容易犯错误。今天我们就来聊聊，大跌时最不能做的几件事。 7月24日，据华泰证券，A股在经历反弹后，今天三大指数又转而全线下挫。在油价飙升与科技巨头财报引发AI投资回报担忧的情况下，恐慌情绪难免蔓延。 但越是在这种时候，投资者就越容易犯错误。今天我们就来聊聊，大跌时最不能做的几件事。 不要恐慌性
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2026-07-24
多款高端手机涨价超1000元！盘和林：手机是刚需产品，消费者换机意愿下降不会持续太久
封面新闻记者 易弋力在暑期消费旺季，主流厂商旗下多款新机及在售机型价格上调，涨幅普遍在300元至1000元不等，部分高端机型涨幅甚至突破千元。安卓国产高端阵营是本轮涨价幅度最突出的板块，vivo、OPPO、荣耀等多款大存储旗舰、折叠屏调价幅度全部跨过千元门槛。自2025年下半年以来，全球存储芯片行业迎来了一场罕见的普涨行情。本轮手机价格上调，核心是存储芯片为代表的组件成本上升，以及厂商产品策略调整
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2026-07-24
美股存储芯片盘前普跌，闪迪、SK海力士下挫，软件股走高，甲骨文涨超3%，国际油价跳水
7月24日，美国三大股指期货全线反弹。截至北京时间17:25，道指期货涨0.5%，纳指期货涨0.14%，标普500指数期货涨0.23%。大型科技股普涨，微软涨0.97%，苹果涨0.09%，Meta涨0.26%，亚马逊涨0.40%，谷歌涨0.52%，英伟达跌0.73%，特斯拉涨1.04%。芯片股盘前涨跌不一，英特尔涨逾4%，其第二季度营收同比增25%，为近15年来最强劲增速。存储芯片股普遍下跌，SK
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2026-07-24
资金大迁徙！险资告别传统资产，重仓中国硬核科技
过去大家对险资的固有印象，永远扎堆银行、地产、高股息固收资产。但 2026 年下半年，整个行业风向发生颠覆性变化，中国人寿、平安、太保、泰康等头部险资集体大举入股半导体、AI 算力、人形机器人硬核科技标的。7 月 10 日，中国人寿正式发布公告，出资 49.99 亿元设立总规模 50 亿元的专属半导体产业基金，基金存续周期长达 8 年，定向投向存储芯片、晶圆制造、算力芯片赛道，是今年险资单笔投向半
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2026-07-24
“科技小登”为何跳水？
7月21日，长鑫科技打新结果揭晓。作为国内存储行业龙头，公司距离科创板上市更进一步。不少市场观点预判，长鑫科技登陆资本市场后，市值有望站上3万亿元关口。不过，就在新的“造富神话”即将诞生之际，A股科技股的市场表现却并不尽如人意。自今年7月以来，A股科技板块迎来一轮集中回调。同花顺iFind数据显示，PET铜箔、光刻机、先进封装、存储芯片、PCB、光通信（CPO）等概念指数跌幅居前，下跌幅度在30%
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2026-07-24
美股存储芯片、科技股普跌，美债收益率创新高，国际油价飙升，美联储加息预期大涨
美东时间周三（7月22日），美股三大指数均小幅收跌，纳指跌0.57%，标普500指数跌0.14%，道指跌0.01%。美联储加息预期大涨，压制了科技股的提振势头，并将长端美债收益率推向历史性高位。超微电脑飙涨近20%。戴尔科技涨超9%，创6月2日以来最大单日涨幅。SpaceX跌超6%，再创上市以来新低。 美股存储芯片股普跌，费城半导体指数收涨0.44%，涨幅居前的Astera Labs涨3.4
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2026-07-24
胜科纳米跌1.40%，成交额2.70亿元，近5日主力净流入-8170.62万
7月24日，胜科纳米跌1.40%，成交额2.70亿元，换手率4.71%，总市值125.35亿元。 异动分析 先进封装+存储芯片+芯片概念+新能源汽车+光刻胶 1、根据招股说明书，公司目前已全面掌握倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、混合键合封装等技术的制备和分析方案，为高端芯片封装技术的评估提供了有效手段，可保障检测分析结果的真实准确性，提升先进封装技术的可靠性和性能，加速其
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